Карта рабочих режимов эри гост Октябрь 2, 2012 by diecabo

У нас вы можете скачать карта рабочих режимов эри гост в fb2, txt, PDF, EPUB, doc, rtf, jar, djvu, lrf!

Примечание - Если подразделение отвечает за несколько видов оценки правильности выбора и применения изделий ЭКБ, в рабочей группе участвуют представители от данного подразделения по соответствующим видам оценки. Объем проверок, выполняемых при оценке правильности применения изделий ЭКБ, может быть изменен по согласованию с заказчиком ОКР. Примечание - Частное заключение по направлению оценки правильности применения ЭКБ подписывает руководитель соответствующего подразделения и специалист по данному виду оценки.

В заключение указывают все выявленные недостатки и рекомендации по их устранению и делают вывод о готовности изделия РКТ к ЛИ в части правильности применения ЭКБ. Примечание - Сроки анализа и составления частного заключения о готовности изделия РКТ к ЛИ и плана мероприятий по устранению выявленных недостатков могут быть изменены по согласованию с заказчиком ОКР. Качество квалифицированных изделий ЭКБ ИП космического назначения является наиболее высоким, так как для этих изделий предусмотрены наибольший объем и более жесткие условия отбраковочных и квалификационных испытаний, чем для квалифицированных изделий ЭКБ ИП военного назначения и ЭКБ ИП автомобильного назначения.

Для интегральных микросхем уровня качества Space, изготовленных в соответствии с требованиями спецификации [4], установлены следующие классы уровней качества: Для интегральных микросхем, уровня качества Military, изготовленных в соответствии с требованиями спецификации [4], установлены следующие классы уровней качества: Квалификационное наименование представляет собой набор символов, расположенных без пробелов в одну строку, сгруппированных в позиции с различным количеством символов: Примечание - В спецификациях наборы цифр обозначают различные варианты исполнения кристаллов, в том числе стойкие к низкоинтенсивному облучению Enhances Low Dose Rate Sensitivity, ELDRS ; - в позиции 5 указывают буквенный символ, обозначающий класс уровня качества микросхемы: Примечание - Типы корпусов указываются в частной детальной спецификации на микросхему; - в позиции 7 указывают вид покрытия выводов микросхемы: Примечание - Квалификационное наименование означает: Примечание - Квалификационное обозначение полупроводникового прибора космического назначения с радиационной стойкостью Крад Si.

Цифробуквенное обозначение имеет следующую структуру: Основное обозначение состоит из следующих обязательных символов: Дополнительное обозначение указывают при необходимости, оно может состоять из следующих необязательных символов: Примечание - Транзистор на рисунке Б. Примечание - Транзистор, изображенный на рисунке Б. Примечание - На рисунке Б. Примечание - Задействованными являются внешние выводы, непосредственно участвующие в функционировании полупроводникового прибора, выводы, подключенные к корпусу прибора, не являются задействованными.

Для всех изделий кроме гибридных микросхем установлены два класса уровня качества "B" и "C". Квалификационное наименование изделия состоит из обозначения частной детальной спецификации, обозначения варианта исполнения и обозначения уровня качества: Примечание - Вариант исполнения может характеризовать тип корпуса и покрытие выводов компонента и или другие технические характеристики компонента.

Уровни радиационной стойкости включают в состав квалификационного наименования микросхем, как указано в Б. Уровни радиационной стойкости полупроводниковых приборов включают в состав квалификационного наименования, как указано в 7. Проявляются в виде бросков тока в выходных цепях аналоговых микросхем и в оптоэлектронных приборах, генерации ложного цифрового кода в микросхемах АЦП и помех на выходе ЦАП.

Квалификационное наименование состоит из обозначений, характеризующих данные, приведенные в примерах. В приведенном примере квалификационного наименования резистора цифры обозначают: В приведенном примере квалификационного обозначения конденсатора цифры обозначают: В спецификации ЕКА [20] заданы следующие уровни надежности: Пример - FR R.

Примечание - Для конденсаторов с уровнем надежности T в общей спецификации заданы дополнительные требования по отбраковочным испытаниям.

Для неквалифицированных высоконадежных компонентов, изготовленных по контрольной спецификации заказчика, наименование заказчика поясняют аббревиатурами DSCC, DLA, если заказчиком является логистическое агентство Министерства обороны США, или другими аббревиатурами в зависимости от наименования заказчика, указанного в контрольной спецификации.

Для неквалифицированных высоконадежных компонентов, предназначенных для космического применения, используют обозначение Space. Для неквалифицированных высоконадежных радиационно-стойких компонентов используют обозначение RadHard или RadTol.

Для неквалифицированных высоконадежных компонентов, предназначенных для военного применения, используют обозначение Mil.

Для неквалифицированных высоконадежных компонентов, изготовленных по спецификации производителя или по информационно-техническому документу datasheet производителя, уровень качества обозначается как MFR HiRel. Примечание - Данное обозначение относят к неквалифицированному высоконадежному компоненту для военного применения, изготовленному по контрольной спецификации, утвержденной Центром поставок Колумбус, Министерства обороны США Defense Supply Center, Columbus.

Примечание - Данное обозначение относят к радиационно-стойкому неквалифицированному высоконадежному компоненту, предназначенному для космического применения, изготовленному по спецификации, информационно-техническому документу datasheet или каталогу производителя. Пример - MFR HiRel Mil Примечание - Данное обозначение относят к неквалифицированному высоконадежному компоненту, предназначенному для военного применения, изготовленному по спецификации, информационно-техническому документу datasheet или каталогу производителя.

В перечне изделий ЭКБ ИП, планируемых к применению и в перечне изделий ЭКБ, разрешенных для применения, вместо уровня качества указывают область применения изделия и или диапазон температур окружающей среды, в котором допускается применение изделия. Примечание - Возможный английский эквивалент наименования раздела "Информация для заказа": Наимено- вание функци- ональной группы.

Обозна- чение доку- мента, в соответ- ствии с которым приме- нено изделие. Фирма- изгото- витель страна проис- хожде- ния. Наименование параметра характеристики , единица измерения.

Наименование компонента выпускаемого отечественной промышленностью. Как следует из таблицы. Данный компонент может быть применен в указанном изделии. Анализ ТЗ на разработку. В результате проведенных исследований сделан вывод о целесообразности. В связи с изложенным выше. Маркировать ЭКБ, предназначенной для применения в отработочных комплектах сборочных единиц. Финансирование работ по проведению всех видов испытаний изделий ЭКБ.

Наименование может быть общим для разных номиналов изделий одной группы для разных номиналов резисторов, конденсаторов, индуктивностей или вариантов исполнения соединителей.

Если изделие не включено в перечень, указывают "Нет". Для изделий ЭКБ ИП указывают испытания, проведенные в дополнение к испытаниям, установленным спецификациями. Во второй редакции ПСИ в графу вносят обозначение номер протокола испытаний СЧ изделия РКТ на стойкость к воздействию поглощенной дозы, в графе "Норма" указывают значение поглощенной дозы, указанной в данном протоколе. Если изделие чувствительно к эффектам смещения указывают "Да" и "Нет", если изделие не чувствительно к эффектам смещения.

Обеспечение качества продукции космического назначения. Электротехнические, электронные и электромеханические компоненты Space product assurance. Electrical, electronic and electromechanical EEE components. Общие требования к гибридным интегральным микросхемам Space product assurance. Generic procurement requirements for hybrids. Повторное подтверждение качества и надежности ЭКБ после хранения Space product assurance.

Relifing rocedure - EEE components. Технические требования к производству интегральных микросхем. Общая спецификация Performance specification. Технические требования к гибридным микросхемам. Общая спецификация Performance Specification.

Hybrid Microcircuits, General Specification For. Технические требования к полупроводниковым приборам. Система обозначений полупроводниковых приборов Designation System for Semiconductor Devices. Прогнозирование надежности электронного оборудования. Справочное руководство Military Handbook. Reliability Prediction of Electronic Equipment. Методы испытаний Test Method Standard Microcircuits. Методы испытания полупроводниковых устройств Test Method Standard.

Test Methods For Semiconductor Devices. Методы испытаний электронных и электротехнических компонентов Test Method Standard. Electronic And Electrical Component Parts. Методы испытаний Single event effects test method and guidelines. Методы испытаний Total dose steady-state Irradiation. Методы испытаний и измерений одиночных эффектов в полупроводниковых устройствах при облучении тяжелыми заряженными частицами Test Procedures for the Measurement of Single-Event Effects in Semiconductor Devices from Heavy Ion Ir radiation.

Методы расчета радиационных воздействий и их эффектов и определение коэффициентов запаса по радиационной стойкости при проектировании Space Engineering. Methods for the calculation of radiation received and its effects, and a policy for design margins. Бортовые средства вычислительной техники, требования по стойкости к воздействиям факторов окружающей среды.

Воздействие радиации космического пространства на изделия микроэлектроники. Ими могут пользоваться лишь некоторые люди. Массового применения такие программы не получили. Они не сертифицированы военными. Эти программы не имеют модулей расчета температур и ускорений ЭРИ, а также электрических характеристик. Поэтому параметры в схеме по прежнему вводятся "с потолка". Это лучше, чем в п. Автоматизированное создание карт рабочих режимов ЭРИ на основе комплексного моделирования тепловых и механических процессов в 2.

Здесь рассчитываются температуры и ускорения ЭРИ при всех механических воздействиях путем иерархического анализа от шкафа, блока, печатного узла и до каждого ЭРИ. Также резко повышается достоверность карт. Автоматически учитывается зависимость параметров по НД от параметров в схеме, например, от температуры.

Чем быстрее предприятие осознает необходимость применения системы АСОНИКА и ее безальтернативность, тем лучше для самого предприятия, тем более конкурентоспособной, надежной и качественной будет разрабатываемая на данном предприятии электронная аппаратура.

В нынешних условиях санкций и необходимости 3. В течение тридцати лет мы, преодолевая все преграды, создавали и апробировали на многих российских предприятиях, прежде всего оборонной, космической и авиационной отраслей, технологию двойного назначения. Суть этой технологии состоит в следующем: И все это можно сделать в течение нескольких часов и очень наглядно.

Применение системы АСОНИКА обеспечит автоматизированное проектирование сложных радиоэлектронных средств РЭС в условиях воздействия внешних дестабилизирующих факторов в соответствии с требованиями CALS-технологий на этапах проектирование производство эксплуатация и тем самым обеспечит: Актуальность задач, связанных с автоматизацией проектирования и моделирования радиоэлектронных средств РЭС , в том числе ракетнокосмической и военной техники, была рассмотрена и поддержана В.

Путиным на выставке 11 декабря г. Путин лично ознакомился с системой АСОНИКА, отметил важность данного проекта для отечественной промышленности и рекомендовал профильным министерства оказывать поддержку развития данных исследований см.

Реализация данного пункта Указа невозможна без применения системы АСОНИКА, так как в России отсутствуют аналогичные системы и научные школы с соответствующим научно-техническим заделом. Решением Президиума Российской академии естествознания г. Предлагаемая технология предназначена для применения в процессе проектирования РЭС и замены испытаний компьютерным моделированием на ранних этапах проектирования, что позволяет значительно сократить количество испытаний и возможных итераций при проектировании РЭС.

Такие отказы трудно выявить при испытаниях, так как нет стендов, которые позволяли бы комплексно воспроизвести одновременно электрические процессы функционирования, сопутствующие тепловые, механические, аэродинамические, радиационные и другие внешние воздействия, технологические явления случайных разбросов параметров, старение, коррозию и другие деградационные факторы. Проблема осложняется тем, что современные РЭС включают в себя сложные микроэлектронные изделия, обладающие определенными физикотехнологическими особенностями, которые также должны быть учтены при комплексном математическом моделировании.

Все эти факторы в своем совокупном и взаимосвязанном проявлении обязательно должны быть правильно учтены при схемно-конструкторско-технологическом проектировании, что можно выполнить только с помощью ЭВМ. В этом случае действительно могут быть заранее выявлены и устранены основания для системных отказов и обеспечены высокие показатели надежности РЭС.

Причины существования четырех перечисленных проблем коренятся в недостатках процессов проектирования и отработки создаваемых образцов, связанных со слабым применением автоматизированных методов проектирования и современных информационных технологий, базирующихся на комплексном математическом моделировании одновременно протекающих в РЭС процессов электрических, тепловых, механических, аэродинамических, электромагнитных и других , обусловленных как функционированием аппаратуры и воздействием внешних факторов, так и ее износом и старением.

Выход из создавшегося положения лежит в унификации математических моделей разнородных физических процессов на основе существующей аналогии протекания. Это позволяет значительно снизить трудоемкость интеграции их в единую комплексную модель, обеспечить полноту и достоверность результатов 7.

Это первая российская автоматизированная система моделирования, которая рекомендуется специальными руководящими документами Министерством обороны РФ для замены испытаний электронной аппаратуры на ранних этапах проектирования, что позволяет создавать конкурентоспособную аппаратуру в минимальные сроки и с минимальными затратами. Система АСОНИКА обеспечивает дополнение обычного перечня конструкторской документации результатами расчетов и моделями, по которым эти расчеты проведены.

Тем самым формируется электронный виртуальный макет создаваемой аппаратуры, который может быть передан на этапы изготовления и эксплуатации. Эти подсистемы позволяют моделировать электрические, тепловые, аэродинамические, механические и деградационные процессы в аппаратуре, осуществляют диагностическое моделирование, анализ показателей надежности, а также позволяют интегрироваться с системами топологического проектирования систем и устройств телекоммуникаций Mentor Graphics, Altium Designere, PCAD и др.

Программный комплекс управляет процессом отображения результатов модельных экспериментов на геометрической модели, входящей в состав электронного макета, а также преобразует электронный макет после его обработки в формат стандарта ISO STEP.

Данные, входящие в 8. Система ориентирована на разработчика РЭС. Если бы пользователь строил модель механических процессов сложного шкафа или блока в обычной конечно-элементной системе, например ANSYS, ему пришлось бы вначале пройти специальное обучение и набраться опыта, что заняло бы примерно около года, а затем в течение Для работы с системой АСОНИКА не нужно специального обучения, достаточно просто ввести в нее на доступном конструктору языке то, что представлено на чертеже.

Ввод того же сложного шкафа может быть осуществлен в течение получаса. Таким образом, полноценный комплексный анализ шкафа на тепловые и механические воздействия вплоть до каждого ЭРИ получаем ускорения и температуры на каждом элементе может быть проведен в течение 1 дня. Подсистема АСОНИКА-М позволяет анализировать блоки кассетного, этажерочного и цилиндрического типов, шкафы радиоэлектронных средств и проводить расчет на следующие виды механических воздействий: В результате моделирования могут быть получены: Подсистема АСОНИКА-М включает в себя базу данных со справочными геометрическими, теплофизическими и физико-механическими параметрами конструкционных материалов.

Подсистема АСОНИКА-В предназначена для анализа механических характеристик конструкций шкафов, стоек и блоков РЭС, установленных на виброизоляторах, при воздействии гармонической вибрации, случайной вибрации, ударных нагрузок, линейного ускорения, при воздействии акустических шумов и на основе полученных механических характеристик Подсистема имеет специальный графический интерфейс ввода конструкции на виброизоляторах.

Подсистема позволяет идентифицировать параметры виброизоляторов, а также оптимизировать их с целью снижения нагрузок на конструкцию. В результате моделирования могут быть получены зависимости ускорений конструкции на виброизоляторах от частоты и времени.

Подсистема дает возможность провести анализ стационарного и нестационарного тепловых режимов аппаратуры, работающей при естественной и вынужденной конвекциях в воздушной среде как при нормальном, так и при пониженном давлении. При анализе произвольных конструкций определяются температуры выделенных изотермических объемов и выводятся графики зависимости температур от времени для нестационарного теплового режима.

В подсистему заложены все возможные формы карт рабочих режимов последней редакции РДВ года. Результаты работы подсистемы заполненные карты режимов ЭРИ автоматически конвертируются программой в текстовый процессор WORD, где они могут быть отредактированы и распечатаны.

Подсистема имеет необходимую базу данных, в которой находится информация о предельных значениях параметров ЭРИ, взятая из нормативно-технической документации НТД. В результате моделирования могут быть получены эксплуатационные интенсивности отказов, вероятности безотказной работы и среднее время Сервисное обеспечение подсистемы АСОНИКА-Б включает в себя базу данных с математическими моделями для расчета значений эксплуатационной интенсивности отказов ЭРИ и значениями коэффициентов, входящих в модели, а также редактор базы данных.

Подсистема интегрируется с любой используемой на предприятии PDM-системой. Для этого в главном меню нужно нажать: Карта оценки номенклатуры ЭРИ и сведений о соответствии условий их эксплуатации и показателей надежности требованиям НД.

Карта оценки номенклатуры ЭРИ и сведений о соответствии условий их эксплуатации и. Карта рабочих режимов диодов выпрямительных, импульсных, универсальных , варикапов и диодных сборок. Карта рабочих режимов конденсаторов, конденсаторных сборок, помехоподавляющих фильтров и ионисторов. Карта рабочих режимов резисторов, резисторных сборок, терморезисторов, поглотителей и потенциометров.

FAQ Обратная связь Вопросы и предложения. ICK Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Московский государственный институт электроники и математики технический университет. Информационные технологии проектирования электронных средств.

На сборочную единицу низшей ступени , не имеющей в своем составе другой сборочной единицы, входят: Входные данные — индекс изделия, для которого формируется карта рабочих режимов; — позиционные обозначения ЭРИ; — полная условная запись для данного ЭРИ, включающая в себя его модель и название стандарта на него; — параметры ЭРИ и значения этих параметров в схеме.