Гост р мэк 61191-6 Октябрь 2, 2012 by Модест

У нас вы можете скачать гост р мэк 61191-6 в fb2, txt, PDF, EPUB, doc, rtf, jar, djvu, lrf!

DIP-корпуса могут применяться в технологии поверхностного монтажа при условии, что их выводы формуются применительнок требованиям поверхностного монтажа. Операции формовки выводов должны выполняться штампами с системами формовки и обрезки. Плоские корпуса с выводами для монтажа в отверстия, транзисторы, металлические мощные корпуса и другие компоненты с неаксиальными выводами не должны применяться в технологии поверхностного монтажа, пока их выводы не будут отформованы с соблюдением требований к формовке выводов компонентов поверхностного монтажа.

Подробные требования к монтажу небольших компонентов с двумя выводами устанавливаются в следующих пунктах. Компоненты с электрическими контактами, осажденными на внешней поверхности такие как чип-резисторы , должны монтироваться так. Компоненты, монтируемые на защищенные поверхности, и изолированные компоненты, которые устанавливаются над проводящим рисунком, или компоненты, монтируемые на поверхности без проводящего рисунка, допускается монтировать вплотную на плату то есть беззазора между корпусом компонента и поверхностью печатной платы или подложки.

Зазор между нижней поверхностью корпуса компонента и поверхностью проводящего рисунка платы не должен превышать 2 мм. Корпус компонента поверхностного монтажа саксиальными выводами рекомендуется размещать на расстоянии не более 2 мм от поверхности печатной платы, если компонент не прикреплен механически к подложке клеем или другими средствами.

Компоненты в корпусе типа ТО. Монтаж встык недопустим для изделий класса С. Непроводящие клеевые материалы, которые используются для установки компонентов, не должны растекаться лоплощадкам. Подробные требования к приемке, ограничениям корректирующих действий, определению пределов управления и общим критериям качества монтажа, описанным в МЭК Кроме того, все печатные узлы поверхностного монтажа должны соответствовать следующему подразделу и по приемке соединений.

Однако минимальное проектное расстояние между проводниками должно соблюдаться. Если критерий нормируется по Т. Примечание — В 7. Технопогия монтажа должна обеспечивать компенсацию рассогласования коэффициентов теплового расширения КТР компонента и платы. Данная технология должна обеспечиваться выводами компонента. Безеыводные компоненты не должны монтироваться с применением дополнительного провода между монтируемым безвыаодкым компонентом и контактной площадкой.

Для обеспечения компенсации рассогласования КТР кристаллоносителя с контактами на нижней поверхности см. Конструкции, в которых специальные контуры паяных соединений используются какчасть системы компенсации рассогласования КТР. Процесс монтажа допженобеспечиватьпаянов соединение, удовлетворяющее требованиям настояще-гостандарта.

Компоненты например, соединители или гибкие печатные платы , в конструкцию которых входят удаляемые перемычки, допускается устанавливать или паять на месте перед удалением перемычки. Допускается появление незащищенного основного металла после удаления перемычки.

Паяные соединения плоского ленточного вывода компонента на контактной площадке подложки, отформованного из жестких или гибких материалов в виде буквы L или крыла чайки, должны удовлетворять требованиям рисунка 3. Примечание — Для рамки с выводами, сделанной из сплава Соединения с круглыми или расплющенными выводами должны удовлетворять требованиям, предъявляемым к размерам и формам галтели на рисунке 4 для изделий каждого класса.

Соединения, образованные пайкой с J-образными выводами, должны удовлетворять требованиям. Ь Максимальная высота галтели относительно радиуса изгиба не более 2 Т. Галтели должны образовываться как на участка носка, так и на участке пятки J-образкого вывода. Паяные соединения компонентов, имеющих контактные поверхности прямоугольной формы, должны удовлетворять требованиям, предъявляемым к размерам и формам галтелей прилоя на рисунке 6 для изделий любого класса.

G не задается, если очистка не требуется. Паяные соединения компонентов с цилиндрическими чашечными контактами например. Дискретные чип-компоненты, бозвыаодные кристалподержатели и другие компоненты, имеющие контакты на нижней поверхности корпуса, должны удовлетворять требованиям рисунка 8. Соединения, сформированные в металлизированных выемках безвыводных кристаллоносите-лей.

Т - высота металлизированной выемки: Соединения выводов, расположенных перпендикулярно к контактной площадке ллаты в форме торцевого стыка, должны удовлетворять требованиям рисунка Допускается заход галтели в радиус изгибе, не допускается распространение припоя под корпус компонента.

При этом компоненты должны иметь разрешение на лайку выводов встык. Паяные соединения для компонентов, рассеивающих большую мощность, с плоскими выступающими выводами должны удовлетворять требованиям, предъявляемым к размерам и формам галтели, указанным на рисунке 12 для изделий любого класса. Недопустимо — дефект для классов А, В. Недопустимо — дефект для классов А.

Недопустимо — для классов В. Это также может являться недопустимым — дефектом. Допустимо — допустимое состояние для классов А. Недопустимо — дефект для класса А.

Допустимо — допускаемое состояние для классов А. С — любое повреждение компонента, элемента или лла-ты.

Доработка должна проводиться только после получения у заказчика разрешения на это. Максимальное число доработок на одной и той же плате или блоке должно быть одобрено заказчиком. Все действия по доработке продукта должны быть документированы в системе контроля качества продукции изготовителя. Эти данные должны использоваться для постоянного улучшения качества продукта и корректирующих действий. При выполнении доработки каждое доработанное или перемонтированное соединение должно контролироваться в соответствии с требованиями 7.

Паяные соединения плоских ленточных L-образных выводов и выводов в виде крыла чайки, которые не соответствуют требованиям 7. Пвяные соединения круглых или расплющенных выводов, которые не соответствуют требованиям 7. Паяные соединения компонентов с прямоугольными или квадратными торцами, которые не соответствуют требованиям 7.

Пвяные соединения цилиндрических чашечных монтажных поверхностей MELF. Пвяные соединения только нижних монтажных поверхностей, которые не соответствуют требованиям 7. Соединения, сформированные в металлизированных выемках бвзвыеодных криствллоноси-телей. Пвяные соединения L-обрвзных выводов, отформованных под корпус, которые не соответствуют требованиям 7. Если контроль над технологическим процессом не обеспечивает соответствия требованиям 4.

Окончательная формовка выводов компонентов поверхностного монтажа с выводами должна проводиться до монтажа. Выводы должны формоваться способом, который не повреждает или не портит место заделки вывода в корпус и при котором они могут паяться на месте последующими технологическими методами, не приводящими к остаточным напряжениям, понижающим надежность.

Если выводы корпусов с двухрядным расположением выводов, плоских корпусов или других многовыводных компонентов не совмещаются после обработки или транспортировки, их допускается исправлять для обеспечения параллельности и совмещения перед пайкой, сохраняя при этом целостность заделки вывода в корпус.

Выводы на противоположных сторонах корпусов Flat pack поверхностного монтажа должны формоваться так, чтобы непараллельность между основной поверхностью компонента и поверхностью печатной платы т.

Наклон компонента допустим при условии, что пространственное расположение не превышает предела максимального зазора в 2 мм см. Рисунок 1 - Формовка вывода поверхностно монтируемого компонента 2.

Во время формовки выводы должны закрепляться для защиты места заделки вывода с корпусом. Изгибы не должны заходить в место заделки см. Радиус изгиба вывода R должен быть более 1 T где Т - номинальная толщина вывода. Угол части вывода между верхним и нижним изгибами относительно монтажной площадки должен быть: Компоненты с аксиальными выводами круглого сечения допускается расплющивать по реальному посадочному месту при использовании их для поверхностного монтажа.

DIP-корпуса могут применяться в технологии поверхностного монтажа при условии, что их выводы формуются применительно к требованиям поверхностного монтажа. Операции формовки выводов должны выполняться штампами с системами формовки и обрезки.

Ручная формовка или подрезка выводов запрещена. Плоские корпуса с выводами для монтажа в отверстия, транзисторы, металлические мощные корпуса и другие компоненты с неаксиальными выводами не должны применяться в технологии поверхностного монтажа, если их выводы не формуются с удовлетворением требований к формовке выводов компонентов поверхностного монтажа.

Такое применение должно быть согласовано между заказчиком и изготовителем. Подробные требования к монтажу небольших компонентов с двумя выводами устанавливаются в следующих пунктах. Компоненты с электрическими контактами, осажденными на внешней поверхности такие как чип-резисторы , должны монтироваться так, чтобы их лицевая поверхность была направлена наружу от печатной платы или подложки. Компоненты, монтируемые на защищенные поверхности, и изолированные компоненты, которые устанавливаются над проводящим рисунком, или компоненты, монтируемые на поверхности без проводящего рисунка, допускается монтировать вплотную на плату т.

Компоненты, монтируемые над незащищенным проводящим рисунком, должны иметь выводы, отформованные для обеспечения минимального расстояния 0,25 мм между нижней частью компонента и проводящим рисунком. Зазор между нижней поверхностью корпуса компонента и поверхностью проводящего рисунка платы не должен превышать 2 мм.

Корпус компонента поверхностного монтажа с аксиальными выводами рекомендуется размещать на расстоянии не более 2 мм от поверхности печатной платы, если компонент не прикреплен механически к подложке клеем или другими средствами. Выводы на противоположных сторонах компонентов поверхностного монтажа с аксиальными выводами должны формоваться таким образом, чтобы наклон компонента непараллельность между поверхностью основания установленного компонента и поверхностью печатной платы был минимальным; наклон ни в коем случае не должен приводить к несоблюдению пределов максимальных зазоров.

Компоненты в корпусе типа ТО, компоненты с высоким профилем например, свыше 15 мм , трансформаторы и металлические мощные корпуса могут применяться в технологии поверхностного монтажа при условии, что компоненты приклеены или иным образом прикреплены к плате способом, который обеспечивает их устойчивость к ударным, вибрационным и другим внешним воздействиям.

Компоненты, предназначенные для монтажа в сквозные отверстия и доработанные для стыкового соединения, или корпуса с двурядными негибкими выводами допускается монтировать встык в изделиях классов А и В.

Монтаж встык недопустим для изделий класса С, если компонент не предназначен для поверхностного монтажа. Непроводящие клеевые материалы, которые используются для установки компонентов, не должны растекаться по площадкам или скрывать площадки, подлежащие пайке, или затекать в переходные отверстия или монтажные металлизированные сквозные отверстия.

Материалы, технологические процессы и процедуры, описанные и установленные в МЭК , направлены на обеспечение качества паяных соединений выше по классу минимальных требований к поверхностному монтажу, установленных в данном разделе. Рекомендуется, чтобы процессы и управление ими обеспечивали производство продукции, соответствующей или превышающей требования определенного класса качества.

Подробные требования к приемке, пределам корректирующих действий, определению пределов управления и общим критериям качества монтажа, описанным в МЭК , являются обязательной частью данного стандарта.

Кроме того, все печатные узлы поверхностного монтажа должны соответствовать следующему подразделу и по приемке соединений. Паяные соединения или контакты на компонентах, предназначенных для поверхностного монтажа, должны обеспечивать пайку, соответствующую общим представлениям раздела 10 МЭК с учетом конкретных размеров, заданных в пунктах 5.

Некоторые компоненты поверхностного монтажа будут выравниваться сами во время пайки оплавлением, но допускается определенная степень несовмещения до заданной величины.

Однако минимальное проектное расстояние между проводниками должно соблюдаться. В следующих пунктах не задаются точные размеры соединений, единственное требование заключается в том, чтобы надлежащим образом смоченная галтель, как вывода или выходного контакта, так и для контактных площадок, была видимой. Геометрические размеры, не заданные никакими требованиями, считаются некритическими для качества межсоединения.

Соединения поверхностного монтажа, сформированные для соединителей, розеток или других выводов или выходных контактов без механического крепления к печатной плате, подвергаемые воздействию механических напряжений при сочленении и расчленении, должны обеспечивать требования к печатным узлам класса С.

Высота Н галтелей припоя, в том числе галтелей на пятке вывода, описанная в следующих пунктах, должна оцениваться расстоянием, на которое поднялся по соединяемой поверхности припой. Рисунок 2 иллюстрирует правило данного измерения для соединений одинаковой высоты, но с разным объемом припоя. Если критерий нормируется по Г, то высота галтели на пятке отформованного вывода должна измеряться в самой нижней точке внутреннего радиуса изгиба вывода: Если критерий нормируется по 0,5 Г, то допускается галтель ниже 0,5 Т.

Примечание - В 5. L - проектная длина вывода b - высота галтели, базирующаяся на толщине вывода. Технология монтажа должна обеспечивать компенсацию рассогласования коэффициентов теплового расширения КТР компонента и платы.

Данная технология должна обеспечиваться выводами компонента, специальными монтажными приспособлениями и стандартными паяными соединениями. Допускается применение специальных прокладок, устанавливаемых между компонентом и контактной площадкой. Безвыводные компоненты не должны монтироваться по месту с применением дополнительного провода между монтажным элементом безвыводного компонента и контактной площадкой.

Для обеспечения компенсации рассогласования КТР кристаллоносителя с контактами на нижней поверхности см. Конструкции, в которых специальные контуры паяных соединений используются как часть системы компенсации рассогласования КТР, рекомендуется указывать на утвержденном сборочном чертеже. Процесс монтажа должен обеспечивать паяное соединение, удовлетворяющее требованиям данного стандарта. Примечание - Пятка начинается в месте закругления на изгибе вывода.

Компоненты например, соединители или гибкие печатные платы , в конструкцию которых входят удаляемые перемычки, допускается устанавливать или паять на месте перед удалением перемычки. Допускается появление незащищенного основного металла после удаления перемычки. Паяные соединения плоского ленточного вывода компонента на контактной площадке подложки, отформованного из жестких или гибких материалов в виде буквы L или крыла чайки, должны удовлетворять требованиям рисунка 3 , предъявляемым к совмещению и форме галтели припоя для изделий любого класса.

Максимальный выступ носка вывода 3. Минимальная ширина соединения по торцу вывода. Минимальная длина бокового соединения 2 , 3. Примечание - Для рамки с выводами, сделанной из сплава 42, рекомендуется выбирать следующий высокий класс. Рисунок 3 - Плоские ленточные L-образные выводы и выводы в виде крыла чайки. Соединения с круглыми или расплющенными выводами должны удовлетворять требованиям, предъявляемым к размерам и формам галтели на рисунке 4 для изделий каждого класса.

Не рекомендуется, чтобы припой подтекал под корпус ниже профиля компонента поверхностного монтажа, чьи выводы сделаны из сплава 42 или подобных материалов. Соединения, образованные пайкой с J -образными выводами, должны удовлетворять требованиям, предъявляемым к размерам и формам галтели на рисунке 5 для изделий любого класса. Галтели должны образовываться как на участке носка, так и на участке пятки J -образного вывода.

Паяные соединения компонентов, имеющих контактные поверхности прямоугольной формы, должны удовлетворять требованиям, предъявляемым к размерам и формам галтелей припоя на рисунке 6 для изделий любого класса. G не задается, если очистка не требуется.

Паяные соединения компонентов, имеющих цилиндрические чашечные контакты например, MELF , должны удовлетворять требованиям рисунка 7 к размерам и формам галтели припоя, для изделий любого класса. Рисунок 7 - Соединения с цилиндрическими чашечными контактами.

Дискретные чип-компоненты, безвыводные кристаллодержатели и другие компоненты, имеющие контакты на нижней поверхности корпуса, должны удовлетворять требованиям рисунка 8 , предъявляемым к размерам и формам галтели припоя для изделий любого класса.

Рисунок 8 - Соединения с контактами на нижней поверхности компонента. Соединения, сформированные в металлизированных выемках безвыводных кристаллоносителей, должны удовлетворять требованиям рисунка 9 , предъявляемым к размерам и формам галтели припоя для изделий любого класса. Максимальное боковое смещение 4. Минимальная длина бокового соединения 1. G не задается, если очистка не.

Рисунок 9 - Соединения с контактами в выемках корпуса кристаллоносителя. Соединения, образованные на выводах, расположенных перпендикулярно к контактной площадке платы в форме торцевого стыка, должны удовлетворять требованиям рисунка 10 , предъявляемым к размерам и формам галтелей припоя для изделий любого класса. Для изделий классов А и В с выводами, имеющими по конструкции несмачиваемые стороны отштампованные выводы или срезанные от заготовок с гальваническим покрытием , допускается отсутствие боковых галтелей.

В конструкции рекомендуется предусмотреть возможность удобного контроля смачиваемых поверхностей. Т или 0,5 что более. Не допускается распространение припоя под корпус компонента,. При этом компоненты должны иметь разрешение на пайку выводов встык. Паяные соединения для компонентов, имеющих ленточные L -образные выводы, отформованные под корпус, должны удовлетворять требованиям рисунка 11 , предъявляемым к размерам и формам галтели припоя. Нет ограничений, если все прочие требования удовлетворяются.

Рисунок 11 - Соединения с ленточными L -образными выводами, отформованными под корпус. Паяные соединения для компонентов, рассеивающих большую мощность, с плоскими выступающими выводами должны удовлетворять требованиям, предъявляемым к размерам и формам галтели, указанным на рисунке 12 для изделий любого класса.

Не допускается - дефект для классов А, В, С: Не допускается - дефект для классов В, С: